La saldatura a rifusione è la fase di riscaldamento usata nell'assemblaggio a montaggio superficiale per fondere la pasta saldante e creare giunzioni elettriche e meccaniche tra i componenti e un circuito stampato. La scheda viene prima rivestita con la pasta, i componenti vengono posizionati sui pad e poi un calore controllato porta la saldatura al di sopra del suo punto di fusione, così che scorra, bagni le superfici metalliche e solidifichi in connessioni affidabili.
Nella sicurezza informatica, la saldatura a rifusione è importante perché la qualità dell'hardware influisce sull'affidabilità. Una rifusione ben controllata riduce circuiti aperti, cortocircuiti e guasti intermittenti che possono nascondersi nei dispositivi usati per comunicazioni sicure, controllo degli accessi o sistemi embedded. Difensori e produttori la օգտագործano per costruire e riparare le schede in modo coerente, mentre gli attaccanti possono affidarsi allo stesso processo quando modificano l'hardware, sostituiscono componenti o assemblano dispositivi alterati. Profili di temperatura errati, stencil difettosi o pasta contaminata possono lasciare giunzioni deboli che cedono sotto तनाव e rendere le schede più facili da identificare tramite fingerprinting o da manomettere.